（原标题：阿斯麦等半导体设备巨头点燃欧洲AI狂欢! 欧股在“算力牛市”中屡创新高）金元速配
智通财经APP获悉，在全球投资者们对于人工智能更新迭代进展以及AI基础设施建设进程抱有更加积极的乐观情绪之际，坐拥全球光刻机巨头——有着“人类科技巅峰”阿斯麦的欧洲股市在这股AI投资热潮驱动之下即将实现连续六个交易日强劲上涨，并且正在迈向自5月以来涨势最强劲的周涨幅。
截至伦敦时间下午1：40，欧洲股市基准股指——斯托克欧洲600指数上涨0.3%，该指数自9月以来可谓继续迈向创历史新高之路，且正朝创纪录涨势迈进。其中阿斯麦等欧洲半导体设备巨头领军者所在的半导体板块继续领涨整个欧股市场，在黄金强劲涨势和积极利率环境推动下，银行和矿业板块的表现优于欧股大市，而食品和化工板块位列跌幅居前。
持续受制于分裂国会的法国股市成为拖累欧洲股市的最核心因素，法国CAC 40指数回吐早先涨幅转为持平，此前法国社会党方面称预算提案不足，阻碍了法国总理塞巴斯蒂安·勒科尔纽结束政治僵局的努力举措。
在周五的关键个股走势方面，百乐嘉利宝(Barry Callebaut)股价在早前上涨后转跌2%，此前有消息称这家瑞士大型公司的主要股东先前曾考虑将这家巧克力制造商私有化。全球电气与智能建筑系统领军者罗格朗(Legrand)股价一度上涨2.4%并创下新的股价历史纪录，此前这家电气设备制造商同意收购Avtron Power Solutions，该交易对其估值约为11.25亿美元。
欧洲股市屡创新高的核心驱动力——阿斯麦等半导体设备巨头们金元速配
欧洲股市在第四季度开局强劲，主要受特朗普药物关税政策落地之后制药股上涨强劲以及对美联储降息的押注推动，以及大量资金流入人工智能基础设施建设领域被视为将大幅提振在欧洲股市占据高额权重的半导体设备巨头们利润，进而引领欧洲科技股的强劲涨势。
“今年欧洲股市屡创新高的强劲涨幅基本上由AI热潮驱动的估值倍数扩张所贡献。”来自Union Bancaire Privée的瑞士及全球股票投资专家 Maud Giese 表示。“短期内情绪可能保持建设性，但如果宏观经济风险兑现，可能会迅速出现反转。”
欧洲股指基准——斯托克600指数自今年9月份以来可谓屡创历史新高点位，核心的贡献力量无疑在于欧洲市场的半导体板块，尤其是ASM International以及BE Semiconductor等总部位于欧洲的一众半导体设备最顶级供应商们。
在欧洲乃至全球AI芯片需求激增的背景下，5nm及以下高端制程持续满载的台积电与三星电子等芯片制造商们不得不加大力度在德国、美国以及日本加速芯片工厂建设进程，提高AI芯片产能，SK海力士等数据中心存储芯片领军者则不得不扩大企业级存储芯片产能，这些都意味着他们将不得不斥巨资采购ASM International独创的原子层沉积设备、阿斯麦EUV光刻机，以及更广泛的芯片良率监测机器、刻蚀机器等核心半导体设备，还包括BE Semiconductor的“混合键合”先进封装高端半导体设备。
阿斯麦股价自上周以来，在“High-NA从实验室验证走向与芯片制造端部署”以及投资Mistral AI共同催化之下，显著迈入上行轨迹，当前在欧洲股市徘徊于880欧元/股附近，自9月以来大幅上涨近30%。在美股市场，阿斯麦美股ADR(ASML.US)自9月以来根式涨超40%，近7个交易日的累计涨幅更是高达10%，徘徊于1030美元/股附近，距离2024年7月创下的1096.95美元这一历史新高越来越近。
芯片背后的缔造者们拥抱“看涨狂潮”
近期全球DRAM和NAND系列存储产品价格大涨，以及前不久远超市场预期的4550亿美元的合同储备的全球云计算巨头甲骨文，以及全球AI ASIC芯片“超级霸主”博通在近期公布的强劲业绩与未来展望大幅强化了AI GPU、ASIC以及HBM、数据中心SSD存储系统等AI算力基础设施板块的“长期牛市叙事”。生成式AI应用与AI智能体所主导的推理端带来的AI算力需求堪称“星辰大海”，有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”也是黄仁勋认为英伟达未来营收的最大规模来源。
在华尔街金融巨鳄花旗、Loop Capital以及Wedbush看来，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI算力需求风暴”推动之下，这一轮AI投资浪潮规模有望高达2万亿至3万亿美元。英伟达CEO黄仁勋更是预测称，2030年之前，AI基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元，其项目规模和范围将给英伟达带来重大的长期增长机遇。
国际大行瑞银(UBS)在英伟达向英特尔投资50亿美元并合作开发PC和数据中心芯片的消息出炉后发布研报称，此举对于半导体设备制造商们而言是重大性质的长期利好。毋庸置疑的是，英伟达携手长期以来的老对手英特尔共同前进，这是一笔把“CPU+GPU 平台化”推向更高维的结盟：英伟达获得更强的 x86 端协同与AI PC销售渠道，英特尔则借力来到AI最核心领域——AI数据中心基础设施建设;产业链端，EDA软件/设备/封装/互联可谓最先受益。芯片代工格局的变局则属于长期观察项——但是对于“芯片代工之王”台积电而言仍属于短期到中期的利好催化剂。
阿斯麦、ASM International以及BE Semiconductor等欧洲半导体设备商们，当前可谓在全球芯片产业链中掌握重要话语权。当前全球AI芯片需求无比旺盛，且这种劲爆需求有望持续至2027年，因此台积电、三星以及英特尔等芯片制造商将全面扩大产能，加之SK海力士以及美光等存储巨头扩大HBM产能，均需要大批量采购芯片制造与先进封装所需半导体设备，甚至一些核心设备需要更新换代。毕竟AI芯片拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对设备更高的功率和精准度要求，这可能导致在EUV/High-NA光刻、刻蚀、薄膜沉积、多层互连以及热管理等环节有更高的技术要求，进而需要定制化制造和测试设备来满足这些要求。因此阿斯麦、ASM International等欧洲半导体设备巨头们，可谓手握“造芯片的命脉”。
半导体设备也是自2023年以来史无前例AI大浪潮的最大受益者之一，并且有望长期受益于AI热潮，随着英伟达联手英特尔，x86+英伟达GPU的史无前例产品组合加持下，未来芯片产业链的x86架构CPU以及英伟达AI GPU算力集群需求势必激增金元速配，由此可能带来更加强劲的半导体设备与封装设备需求。相比于英伟达、博通以及台积电等全球投资者们纷纷聚焦的芯片巨头们，半导体设备领域的这些领导者们可谓受益于全球企业布局AI的这股史无前例狂热浪潮的“低调赢家”。
美港通证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
